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大模型技术在智能手机领域掀起革命 荣耀Magic6成亮点

作者: 时间:2023-11-05阅读数:人阅读

10月26日消息,高通峰会上,荣耀CEO赵明宣布了新一代荣耀Magic6手机的关键信息,标志着人工智能技术正推动着智能手机行业的新一轮革命和变革。新机将搭载全新骁龙8Gen3芯片,以及荣耀自家研发的7B端侧AI大模型,规模高达70亿参数。这一举措标志着智能手机行业即将迎来一轮新的竞争。

据了解,自2023年以来,大模型技术成为科技领域的热门话题,特别是ChatGPT等大模型技术备受瞩目。对于手机制造商来说,大模型技术的应用被视为摆脱“唯参数论”的关键,因为它们具备通用能力,为各种应用带来了无限可能性。然而,在大模型技术的应用上,不同手机制造商存在明显的差异,这将在未来的市场竞争中发挥重要作用。

新发布的荣耀Magic6是首款应用端侧AI大模型的智能手机,为用户提供更出色的操作系统体验和更多应用可能性。举例来说,Magic Capsule智能胶囊凭借高通芯片的低功耗能力和独有的眼动操控技术,实现了基于眼神跟踪的多模态交互技术。这意味着用户在叫出租车服务时,只需一眼看向屏幕,无需点击,即可查看车牌号和到达时间,而继续注视屏幕则可以进一步展开到APP,提供更高的便利性。

此外,Magic6还展示了如何通过向YOYO助手提供简短提示来创建主题视频,甚至可以通过与YOYO助手对话来更改背景音乐或模板。

不同手机制造商在大模型技术的应用上有各自的风格。荣耀强调端侧大模型,而像小米则首先关注端侧,而华OV则采用端云结合的方式。荣耀提出的端侧大模型与云端大模型存在显著区别。端侧大模型可以更好地理解用户的习惯和需求,使得一些复杂的任务可以在设备上本地完成,而不需要传输数据到云端,从而提高隐私安全性,并为用户提供更个性化的服务。

赵明指出,端侧大模型和云端大模型可以协同工作,而不是相互排斥。将端侧大模型充分发挥可以提高云端大模型的效率,同时保护用户的数据隐私。这一思路在未来将起到重要作用。

大模型技术的崛起将带来技术创新和用户体验的颠覆,使智能手机的交互变得更加智能和人性化,带来更多创新应用的可能性和价值。这将不再仅限于硬件规格,而需要手机制造商在底层系统集成和性能优化方面下更多的功夫。在激烈的市场竞争和同质化的性能体验中,我们期待看到更有价值的创新体验。

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