vivo X100系列：天玑9300与V3芯片齐飞 性能飙升

10月24日消息，最新的消息曝光了vivo X100系列的关键配置信息。据悉，这一新机将搭载联发科最新旗舰SoC——天玑9300，以及全新的6纳米制程自研影像芯片V3。在CPU、GPU、APU和ISP等四个方面，这款手机将处于业界领先地位。

有爆料显示，天玑9300采用台积电N4P工艺，首次引入全大核架构设计，由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成。令人瞩目的是，天玑9300在安兔兔跑分测试中获得了2055084分的成绩，首次突破了200万大关，成为安卓旗舰性能的新高峰。

此外，vivo X100系列还将率先搭载自家研发的影像芯片V3。V3芯片采用6纳米制程工艺，相较上一代，其能效提升了30%。这一芯片还拥有多并发AI感知ISP架构和第二代FIT互联系统，旨在提升算法效果的同时降低功耗，从而在综合体验上相较上一代V2芯片有显著提升。这两颗芯片的强大性能将为vivo的影像技术带来一次显著升级，将首次在安卓阵营推出4K电影人像视频等全新影像技术。

除了处理器和影像芯片的升级，vivo X100系列还有更多亮点。根据数码博主数码闲聊站的透露，vivo X100 Pro被描述为“迭代大杯里影像最顶尖的机型”，将配备超大主摄、大光圈、全新光学涂层、暗光潜望镜、超长焦微距等功能。与此同时，自家研发的操作系统OriginOS 4.0也将在vivo X100系列上首次亮相。

vivo X100系列正在不断释放各种“杀手锏”，这款年终旗舰手机将为市场带来更多惊喜。